01 / 剛性SiliCoreボード
軽量芯材で低い熱伝導率を。
赤外線遮蔽材を含むフュームドシリカ配合物と繊維補強材により、真空断熱パネルの芯材に用いる、剛性があり扱いやすいマイクロポーラスボードを形成します。
製品形態剛性マイクロポーラスボード
厚さ範囲5-50 mm
最大寸法1200 x 650 mm
適用温度-70～+80°C
製品構成・性能
低熱伝導率。適合寸法。実用的な取り扱い。
SiliCoreは低密度・低熱伝導率の剛性マイクロポーラスボードです。無被覆または用途に適した被覆付きで供給できます。
02 / 用途専用形態
設計に適合した寸法と被覆。
特注ボード寸法により端材を減らせます。必要に応じて、選定した被覆・封止を取り扱い、水分曝露、完成パネル構造に照らして確認します。
真空下の性能
1 mbar未満での熱伝導率は、Standardが0.0042 W/mK、Plusが0.0038 W/mKです。
周囲条件での性能
大気圧下の熱伝導率は、Standard、Plusともに0.020 W/mKです。
温度境界条件
使用温度範囲は-70～+80°Cです。被覆、バリアフィルム、完成構造は使用条件に適合させる必要があります。
代表的な用途
空間制約が重要な真空断熱パネル用途向けの断熱芯材。
SiliCoreは無被覆または加工済みの状態で、建築、コールドチェーン設備、家電の熱システムに使用できます。
技術資料
設計・仕様策定のための製品データ。
厚さ5-50 mm、最大1200 x 650 mmの特注寸法に対応します。StandardとPlusの最新データ、公差、構成支援はSilthermにお問い合わせください。