01 / SiliCore 刚性板
轻质芯材，提供稳定热阻。
气相二氧化硅、遮光剂与分散增强纤维共同形成一体化微孔芯材，兼顾低导热与可操作性。
产品形态刚性微孔隔热板
厚度范围5-50 mm
最大尺寸1200 x 650 mm
应用温度范围-70 至 +80°C
产品配置与性能
轻质、低导热，并可按尺寸供货。
SiliCore 可直接作为裸板使用，也可配合应用所需的覆面或封装形式。
02 / 应用定制形态
尺寸与表面形式按设计匹配。
按所需尺寸供货可减少边角料；覆面或封装则根据搬运、湿度和成品结构选择。
真空条件下的性能
压力低于 1 mbar 时，Standard 与 Plus 的导热系数分别为 0.0042 和 0.0038 W/mK。
常压性能
Standard 与 Plus 在常压下的导热系数均为 0.020 W/mK。
温度边界
应用温度范围为 -70 至 +80°C，覆面、阻隔膜及成品结构需与实际工况匹配。