01 / 경질 SiliCore 보드
경량 심재의 낮은 열전도율.
불투명화 처리한 흄드 실리카 혼합물과 보강 필라멘트가 진공 패널 심재 단열용으로 사용할 수 있는 경질의 취급 가능한 미세기공 보드를 형성합니다.
제품 형태경질 미세기공 보드
두께 범위5-50 mm
최대 크기1200 x 650 mm
적용 온도-70 ~ +80°C
제품 구성 및 성능
낮은 열전도율. 맞춤 치수. 실용적인 취급성.
SiliCore는 낮은 밀도와 낮은 열전도율의 경질 미세기공 보드입니다. 무피복 또는 용도에 맞춘 피복 상태로 공급할 수 있습니다.
02 / 용도별 제품 형태
설계에 맞춘 치수 및 피복.
맞춤 보드 치수는 절단 잔재를 줄입니다. 필요한 경우 취급, 수분 노출 및 완제품 패널 구조를 기준으로 선택 피복 또는 봉지를 검토할 수 있습니다.
진공 상태 성능
1 mbar 미만에서의 열전도율은 Standard 0.0042 W/mK, Plus 0.0038 W/mK입니다.
대기 조건 성능
대기압에서의 열전도율은 Standard와 Plus 모두 0.020 W/mK입니다.
온도 경계
적용 온도 범위는 -70 ~ +80°C입니다. 피복, 배리어 필름 및 완성 조립체는 운전 조건에 맞아야 합니다.
주요 적용 분야
공간이 중요한 진공 패널 적용 분야용 심재 단열재.
SiliCore는 건물, 콜드체인 설비 및 가전의 열 시스템에 무피복 또는 준비된 상태로 사용할 수 있습니다.
건축 및 건설
가용 공간이 제한된 지붕, 바닥 및 파사드용 진공 패널 심재 단열재.
정온 포장
의약품, 백신 및 기타 온도 민감성 내용물을 운송하는 상자와 포장에 사용되는 진공 패널용 심재 단열재.
가전제품
온수기, 보일러, 냉장고, 냉장 캐비닛, 저온 저장 장치, 자동판매기 및 보온 식품 진열대용 진공 패널 심재 단열재.
석유·가스
액화천연가스에 필요한 저온 유지를 돕는 진공 패널용 심재 단열재.
운송
선박, 철도, 자동차 및 항공우주 분야의 객실 쾌적성과 저온 저장 영역을 위한 진공 패널 심재 단열재.
기술 문서
설계 및 사양을 위한 제품 데이터.
5-50 mm 두께와 최대 1200 x 650 mm 맞춤 치수로 제공됩니다. 최신 Standard 및 Plus 데이터, 공차 및 구성 지원에 관해서는 Siltherm에 문의해 주시기 바랍니다.