增强型微孔基体
气相二氧化硅、遮光剂与分散纤维增强材料组成一体化刚性微孔隔热芯材。
刚性微孔隔热板
SilthermBoard
适用于平面、异形及机加工隔热结构的刚性板材。
Siltherm Board 面向工业炉衬和定制部件。可根据工作温度、安装空间与表面要求选择牌号、厚度和覆面。
材料与表面形式
裸板、覆面或机加工件，按安装需要供货。
增强型微孔芯材提供隔热性能，可选覆面改善搬运与安装，也可直接加工成指定形状。
无封装形式
适用于搬运、环境与安装条件已经明确的应用。
玻纤毡或聚乙烯覆面
不同覆面可配合具体的搬运方式和设备接口要求。
铝箔覆面
适用于需要金属表面层的结构。
几何加工
按设备形状加工板材。
Siltherm Board 可切割、成形、钻孔或冲孔，交付为平板或指定轮廓的隔热部件。
切割与成形
平面坯料、边缘轮廓和指定外形
锯切与钻孔
尺寸加工、孔位与穿透结构
冲孔
在经确认的工艺中形成一致开孔
固定
配合合适的胶黏剂、固定针或锚固件安装
热工性能
不同平均温度下的导热系数。
下列 ASTM C177 数据显示 Grade 1000 微孔芯材在不同平均温度下的导热系数，可用于初步热工计算。
导热系数W/m·K
标准板材1000 x 600 mm
最大板材1200 x 600 mm
标准厚度5-50 mm
尺寸公差+/-3 mm
厚度公差+/-1 mm
2025 年 7 月产品资料所列标准尺寸为 1000 x 600 mm，最大可至 1200 x 600 mm。
典型应用
用于平面及异形设备区域的刚性隔热。
适用于工业炉、金属加工、玻璃生产及其他高温设备的后衬隔热。
工程咨询
告诉我们板材所在位置、形状及周边结构。
请提供设备类型、温度条件和可用安装空间，我们将给出初步板材建议。
咨询 Board 应用首次咨询无需提交保密图纸或专有结构资料。