01
固体传导
延长固体传热路径
高孔隙率二氧化硅网络的颗粒接触点很小，热量只能沿曲折的固相路径传播。
接触点更小，传热路径更长。
01
工作原理
微孔结构同时降低固体、气体和辐射传热。
三种作用机制共同降低热流，让较薄的隔热层也能提供高热阻。
02
气相传热
限制气体分子迁移
孔径小于气体分子的平均自由程。分子更多地与孔壁碰撞，难以形成有效的气相传热和对流。
微孔结构限制分子迁移。03
热辐射
削弱红外辐射
分散在二氧化硅基体中的遮光剂吸收并反射红外能量，尤其能降低高温下的辐射传热。
吸收与反射红外能量。
一体化芯材基体
三种作用机制，共同形成稳定热阻。
气相二氧化硅、遮光剂和分散增强纤维共同构成均一芯材，可加工为刚性、柔性、异形、覆面或真空封装产品。气相二氧化硅遮光剂分散增强纤维
热性能趋势
平均温度升高时仍保持较低导热系数。
Grade 1000 微孔芯材在 ASTM C177 所列平均温度点的导热系数为 0.022 至 0.034 W/m·K。ASTM C177 / Grade 1000 微孔芯材试样 / 平均温度02
热工计算
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热工计算示例
应用工况
| 应用结构 | 平壁结构 |
|---|---|
| 热面温度 | 500 °C |
| 环境温度 | 25 °C |
| 隔热厚度 | 40 mm |
| 表面发射率 | 0.80 |
| 表面对流换热系数 | 8 W/(m²·K) |
隔热材料层Siltherm Board 1000
热工评估
表面温度44.2 °C
热损失254.8 W/m²
温度分布
500 °C44.2 °C