보강 미세기공 매트릭스
불투명화 처리한 흄드 실리카 혼합물과 분산 보강 필라멘트가 하나의 경질 단열 심재 매트릭스를 형성합니다.
경질 미세기공 단열재
SilthermBoard
평면·성형·가공된 열 경계에 적합한 경질 보드.
Siltherm Board는 평면 라이닝 및 가공 부품용 경질 미세기공 단열재입니다. 등급과 두께는 운전 조건에 따라 선정합니다.
소재 및 표면 상태
심재, 피복 및 형상이 공급 보드의 사양을 결정합니다.
보강된 미세기공 심재가 단열 성능을 제공합니다. 선택형 피복과 가공을 통해 취급 및 설치 방식에 맞는 보드를 준비합니다.
봉지 없음
취급, 환경 및 설치 관리 조건이 정해진 용도에는 봉지 없이 공급할 수 있습니다.
유리섬유 부직포 또는 폴리에틸렌 피복
유리섬유 부직포 및 폴리에틸렌 피복은 서로 다른 취급 및 접합면 요구사항에 대응합니다.
알루미늄박 피복
금속 표면층이 필요한 구조에는 알루미늄박 피복을 적용할 수 있습니다.
형상 개발
설비 경계에 맞춰 보드를 가공합니다.
Siltherm Board는 일반 공구 또는 자동화 설비로 절단, 성형, 드릴 가공 및 펀칭할 수 있습니다. 필요한 부품 형상에 따라 가공 방식을 선택합니다.
절단 및 성형
평판 블랭크, 가장자리 형상 및 지정 윤곽
톱 절단 및 드릴 가공
가공 치수, 구멍 및 관통부
펀칭
검토된 공정으로 재현성 있게 형성한 개구부
고정
적합한 접착제, 고정 핀 또는 앵커로 설치
열 성능
온도 범위에 따른 열전도율.
ASTM C177 데이터는 명시된 평균 온도에서 Grade 1000 미세기공 심재의 특성을 나타냅니다. 설치 상태의 성능은 최종 보드 배치를 기준으로 확인합니다.
열전도율W/m·K
표준 보드1000 x 600 mm
최대 보드1200 x 600 mm
표준 두께5-50 mm
크기 공차+/-3 mm
두께 공차+/-1 mm
표준 보드 크기는 1000 x 600 mm이며, 2025년 7월 제품 데이터에는 최대 1200 x 600 mm까지 명시되어 있습니다.
주요 적용 분야
평면 및 성형된 설비 부위용 경질 단열재.
Siltherm Board는 산업로, 금속 가공, 유리 생산 및 기타 고온 설비의 배면 단열에 사용됩니다.
기술 데이터 시트
최신 Siltherm Board 데이터 시트를 요청하실 수 있습니다.
최신 데이터 시트를 요청하시면 Siltherm 전문가가 적용 분야에 맞는 등급, 두께 및 피복을 확인하도록 도와드립니다.
문서Siltherm Board 제품 데이터 시트
현재 개정판2025년 7월
포함 항목치수, 소재 물성 및 시험 방법
후속 기술 검토등급, 두께, 피복 및 현재 공급 가능 여부
기술 상담
보드 위치, 형상 및 주변 구조를 말씀해 주시겠습니까?
설비 종류, 온도 프로파일 및 허용 적층 두께를 알려 주시겠습니까? 첫 문의에는 비밀 도면을 포함하지 마세요.
Board 적용 상담첫 문의에는 적용 분야에 관한 비밀이 아닌 정보만 포함해 주세요.