Aislamiento microporoso rígido

SilthermBoard

Una placa rígida diseñada para límites térmicos planos, conformados y mecanizados.

Siltherm Board es un formato de aislamiento microporoso rígido para revestimientos planos y componentes transformados. El grado y el espesor se seleccionan según las exigencias de funcionamiento.

Formatos de aislamiento microporoso rígido Siltherm Board con diferentes acabados superficiales

Material y estado superficial

El núcleo, el revestimiento y la geometría definen la placa suministrada.

El núcleo microporoso reforzado proporciona el aislamiento. Los revestimientos opcionales y el mecanizado preparan la placa para su manipulación e instalación.

CORE

Matriz microporosa reforzada

Una mezcla opacificada de sílice pirogénica con refuerzo de filamentos dispersos forma una única matriz de núcleo aislante rígido.

RAW

Sin encapsulado

Disponible sin encapsulado para aplicaciones con controles definidos de manipulación, entorno e instalación.

GF / PE

Revestimiento de velo de vidrio o polietileno

Los revestimientos de velo de vidrio y polietileno responden a distintos requisitos de manipulación e interfaz.

ALU

Revestimiento de lámina de aluminio

Se ofrece un revestimiento de lámina de aluminio para construcciones que se benefician de una capa superficial metálica.

Desarrollo de la geometría

Adapte la forma de la placa al equipo.

Siltherm Board puede cortarse, conformarse, taladrarse o troquelarse con herramientas convencionales o maquinaria automatizada. El proceso de transformación se elige según la geometría requerida del componente.

01

Cortar y conformar

Piezas planas, perfiles de canto y contornos definidos

02

Serrar y taladrar

Dimensiones mecanizadas, orificios y penetraciones

03

Troquelar

Aberturas reproducibles mediante un proceso revisado

04

Fijar

Instalar con adhesivo adecuado, pasadores de retención o anclajes

Prestaciones térmicas

Conductividad térmica en todo el rango de temperatura.

Los datos ASTM C177 describen el núcleo microporoso de grado 1000 a las temperaturas medias indicadas. Las prestaciones instaladas se comprueban después con la disposición final de las placas.

Conductividad térmicaW/m·K
0.022200 °C0.023400 °C0.027600 °C0.034800 °C
ASTM C177 / Grado 1000 / probeta de núcleo microporoso
Placa estándar1000 x 600 mm
Placa de tamaño máximo1200 x 600 mm
Espesor estándar5-50 mm
Tolerancia dimensional+/-3 mm
Tolerancia de espesor+/-1 mm

Las placas estándar miden 1000 x 600 mm; los datos de producto de julio de 2025 indican tamaños de hasta 1200 x 600 mm.

Aplicaciones habituales

Aislamiento rígido para zonas planas y conformadas de equipos.

Siltherm Board proporciona aislamiento de respaldo en hornos industriales, procesamiento de metales, producción de vidrio y otros equipos de alta temperatura.

Ficha técnica

Puede solicitar la ficha técnica actual de Siltherm Board.

Puede solicitar la ficha técnica actual; un especialista de Siltherm le ayudará a confirmar el grado, el espesor y el revestimiento para su aplicación.

Documento técnico controlado

Siltherm Board

Ficha técnica de Siltherm Board / Julio de 2025

Para solicitar la copia controlada vigente, por favor, facilite sus datos profesionales. No se requieren planos del proyecto ni información confidencial de diseño.

Su solicitud se enviará al equipo de Siltherm para que un especialista facilite el documento vigente y responda a las preguntas técnicas pertinentes.

Las solicitudes de documentación no están disponibles temporalmente.

DocumentoFicha técnica de Siltherm Board
Revisión actualJulio de 2025
IncluyeDimensiones, propiedades del material y métodos de ensayo
Seguimiento técnicoGrado, espesor, revestimiento y disponibilidad actual

Consulta de ingeniería

Hablemos de la posición de la placa, su forma y la construcción circundante.

Por favor, indíquenos el tipo de equipo, el perfil de temperatura y el espesor disponible. No incluya planos confidenciales en la primera consulta.

Consultar una aplicación de BoardIncluya únicamente información no confidencial de la aplicación en la primera consulta.
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