01
고체 전도
실리카 네트워크를 통한 전도 억제
고다공성 실리카 네트워크는 입자 접촉점이 매우 작습니다. 열은 고체상을 따라 길고 굴곡진 경로를 이동해야 하므로 전도 열류가 줄어듭니다.
작은 접촉점, 긴 열 전달 경로.
01
작동 원리
세 가지 열 전달 경로를 하나의 구조로 억제합니다.
미세기공 매트릭스가 고체 전도, 기체 이동 및 열복사에 함께 작용하여 얇은 단열층에서도 높은 열저항을 제공합니다.
02
기체상 열 전달
미세기공 내부의 기체 이동 제한
실리카 네트워크는 공기 분자의 평균 자유 행로보다 작은 기공을 형성합니다. 분자는 자유롭게 이동하지 못하고 기공 벽과 반복적으로 충돌하여 기체 전도가 줄고 대류가 억제됩니다.
미세한 기공, 제한된 분자 이동.03
열복사
적외선 복사 흡수 및 반사
실리카 매트릭스에 분산된 금속산화물 불투명화제가 적외선 에너지를 흡수하고 반사하여 고온에서의 복사 열 전달을 제한합니다.
적외선 흡수 및 반사.
통합 심재 매트릭스
이 메커니즘들이 소재 내부에서 함께 작용합니다.
흄드 실리카, 불투명화제 및 분산된 보강 필라멘트가 하나의 심재 매트릭스를 형성합니다. 이 배합물은 경질·유연형·성형·피복형 또는 진공 밀봉 제품으로 가공할 수 있습니다.흄드 실리카불투명화제분산 보강재
검증된 열 특성 경향
평균 온도가 높아져도 낮은 열전도율.
Grade 1000 미세기공 심재는 명시된 ASTM C177 평균 온도 지점에서 0.022~0.034 W/m·K로 측정됩니다.ASTM C177 · Grade 1000 미세기공 심재 시편 · 평균 온도02
열 계산
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Siltherm.엔지니어링 도구
열 계산예시
적용 조건
| 형상 | 평벽 |
|---|---|
| 고온면 온도 | 500 °C |
| 주변 온도 | 25 °C |
| 단열 두께 | 40 mm |
| 표면 방사율 | 0.80 |
| 열전달계수 | 8 W/(m²·K) |
단열층Siltherm Board 1000
열 평가
표면 온도44.2 °C
열손실254.8 W/m²
온도 프로파일
500 °C44.2 °C
03
적용 분야 상담
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적용 분야 상담첫 문의에는 비밀 도면과 독점적 형상 정보를 포함하지 마세요.