유효 용적 확보
제한된 벽, 공동 및 설비 간격에 높은 열저항을 제공합니다.

가전제품
단열 공간과 저장·작업 용적이 경쟁할 때 가공 부품과 박형 패널을 가전 하드웨어 주변에 맞춰 배치합니다.

제한된 벽, 공동 및 설비 간격에 높은 열저항을 제공합니다.
가전 외피 및 고온 부품을 통한 열 유입과 손실을 제한합니다.
생산 형상에 맞춰 절단, 가공 또는 피복한 제품을 사용합니다.
가전 적용 위치
Siltherm 제품은 저온 저장, 온수 시스템 및 국부 고온 부품을 포괄합니다.

박형 진공 패널은 저장 용적을 유지하면서 캐비닛과 도어 외피의 열저항을 높입니다.

컴팩트한 단열 외피는 기기의 설치 면적을 늘리지 않고 저장된 열을 유지하는 데 도움이 됩니다.

가공 Board 3D 부품은 코일, 전자부품 및 엄격하게 정의된 국부 접합면 주변에 맞춰집니다.
공간 중심 설계
열원과 가용 공동이 제품 방향을 결정합니다.
국부 온도와 운전 주기가 단열 요구사항을 결정합니다.
심재, 진공 패널 또는 가공 보드를 가용 공동에 맞춥니다.
저장 용량, 하우징 크기 및 인접 부품의 설계 여유를 확보합니다.

적합한 Siltherm 제품 형태
생산 라인에서 사용할 수 있는 부품 형태로 필요한 열저항을 제공하는 방식을 선택합니다.
생산에 맞춘 설계
Siltherm은 가용 공동을 출발점으로 생산에 적합한 부품 형태를 개발합니다.
가전 설계 상담
가전 종류, 열 부하 조건 및 가용 공동을 알려 주시면 Siltherm 담당자가 가장 적합한 제품 형태로 후속 안내를 드립니다.
가전 적용 상담