가전제품

컴팩트한 가전 내부에 더 넓은 가용 공간.

단열 공간과 저장·작업 용적이 경쟁할 때 가공 부품과 박형 패널을 가전 하드웨어 주변에 맞춰 배치합니다.

컴팩트한 가전 형상을 위한 가공 Siltherm Board 3D 부품
용도에 맞춘 부품
01

유효 용적 확보

제한된 벽, 공동 및 설비 간격에 높은 열저항을 제공합니다.

02

에너지 수요 감소

가전 외피 및 고온 부품을 통한 열 유입과 손실을 제한합니다.

03

부품 통합

생산 형상에 맞춰 절단, 가공 또는 피복한 제품을 사용합니다.

가전 적용 위치

서로 다른 온도 조건, 공통된 공간 효율성 목표.

Siltherm 제품은 저온 저장, 온수 시스템 및 국부 고온 부품을 포괄합니다.

가전 엔지니어링 실험실에서 캐비닛과 도어 외피가 보이는 비브랜드 냉장고 개념 이미지
01캐비닛 및 도어 외피
01 / 저온 저장

냉장고 및 냉동고

박형 진공 패널은 저장 용적을 유지하면서 캐비닛과 도어 외피의 열저항을 높입니다.

좁은 단열 외피가 보이는 비브랜드 가정용 온수 저장 탱크 개념 이미지
02탱크 단열 외피
02 / 온수

저장 탱크 및 보일러

컴팩트한 단열 외피는 기기의 설치 면적을 늘리지 않고 저장된 열을 유지하는 데 도움이 됩니다.

코일 조립체 옆에 얇은 가공 단열 부품을 배치한 비브랜드 인덕션 조리기 개념 이미지
03가공 열 부품
03 / 국부 열

유도 가열 및 컴팩트한 가열 설비

가공 Board 3D 부품은 코일, 전자부품 및 엄격하게 정의된 국부 접합면 주변에 맞춰집니다.

공간 중심 설계

가전 내부 용적이 가장 중요한 위치에 열저항을 배치합니다.

열원과 가용 공동이 제품 방향을 결정합니다.

열 부하 조건

저온 또는 고온 구역

국부 온도와 운전 주기가 단열 요구사항을 결정합니다.

부품

박형 또는 성형 단열재

심재, 진공 패널 또는 가공 보드를 가용 공동에 맞춥니다.

사용 공간

보호되는 가전 용적

저장 용량, 하우징 크기 및 인접 부품의 설계 여유를 확보합니다.

무피복 Siltherm SiliCore 미세기공 단열 보드

적합한 Siltherm 제품 형태

심재 소재에서 완성 가전 부품까지.

생산 라인에서 사용할 수 있는 부품 형태로 필요한 열저항을 제공하는 방식을 선택합니다.

생산에 맞춘 설계

열 성능은 가전 구조에도 적합해야 합니다.

Siltherm은 가용 공동을 출발점으로 생산에 적합한 부품 형태를 개발합니다.

  1. 01운전 온도 및 운전 주기
  2. 02가용 공동 및 목표 두께
  3. 03필요 형상, 절개부 및 공차
  4. 04피복, 취급 및 조립 순서

가전 설계 상담

제한된 단열 공간을 유효 제품 공간으로 전환해 보시겠습니까?

가전 종류, 열 부하 조건 및 가용 공동을 알려 주시면 Siltherm 담당자가 가장 적합한 제품 형태로 후속 안내를 드립니다.

가전 적용 상담
열 계산엔지니어링 지원