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적용 분야 상담

저온 및 진공 단열 시스템

시스템에 맞춰 보드, 피복 및 완제품 패널을 선택합니다.

설계에 미세기공 보드가 필요하면 SiliCore를, 밀봉된 완제품 패널이 더 적합하면 VacuPanel 제품을 선택하세요.

솔루션 안내 열기
심재 소재실리카 + 불투명화제 + 분산 필라멘트
완제품 패널심재 + 외피 + 진공 건전성

저온 솔루션 범위

-70°C부터 +80°C까지의 저온 솔루션.

제품군은 미세기공 심재와 완제품 진공 패널을 포함합니다. 두 제품 모두 단열 깊이를 엄격하게 관리해야 하는 열 시스템을 위한 것입니다.

Siltherm 저온 솔루션 범위
-70°C+80°C

운전 온도와 가용 공간을 알려 주시면 심재 보드와 완제품 패널의 비교를 도와드립니다.

공간 효율성

더 얇은 단열 외피로 유효 용적을 확보합니다.

진공 단열은 일반적인 폼이나 울 단열재보다 훨씬 적은 두께로 유사한 열 목표를 달성할 수 있습니다. 절약한 깊이는 제품이나 건물의 가용 공간으로 활용할 수 있습니다.

동등한 열저항 목표
25 mmSiltherm VacuPanel
175 mmXPS
200 mmEPS
200 mm미네랄울

완제품 진공 패널에 대한 참고 비교입니다. 최종 두께는 패널 가장자리, 노화 및 주변 구조도 고려합니다.

온도 및 수분 제어

온도를 유지하고 결로 위험을 줄입니다.

얇고 연속적인 단열층은 보호 공간으로 들어오는 열을 제한합니다. 가장자리와 방습 상세를 세심하게 설계하면 완성 구조의 결로 위험도 줄일 수 있습니다.

따뜻하고 습한 환경주변 온도 및 습도
열류 수증기 제어연속 단열가장자리 및 접합부
온도 보호 영역내부 설정 온도 및 유지 시간
결로 제어는 패널 가장자리와 단열 외피의 기타 단절부에서 연속성을 확보하는 데 달려 있습니다.
  • 01내부 목표 온도
  • 02주변 온도 및 습도
  • 03가용 두께
  • 04접합부, 가장자리 및 열교

제품 선택 안내

하나의 심재 방식, 세 가지 완제품 패널 방식.

프로젝트에 무피복 또는 용도에 맞게 준비한 미세기공 보드가 필요하면 SiliCore에서 시작하세요. 세 가지 완제품 패널은 심재, 외피 및 적용 경계를 기준으로 비교합니다. 나열 순서는 성능 순위가 아닙니다.

적용 검토

필요한 온도, 두께 및 시스템 경계 조건을 말씀해 주시겠습니까?

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열 계산엔지니어링 지원