높이 제한 내 설계
계획 또는 설계 제약으로 가용 깊이가 제한될 때 얇은 단열 영역에 열저항을 집중합니다.
건축용 실리카 심재 진공 단열 패널
SilthermVacuPanel XF
두꺼운 단열층을 수용할 수 없는 평지붕 및 바닥 구조용 완제품 흄드 실리카 진공 패널.
선언 열전도율0.006 W/mK
두께 옵션20, 25, 30, 40, 50 mm
최대 패널 크기1200 x 600 mm
압축 강도>150 kPa
공간 효율적인 열저항
더 적은 적층 두께로 필요한 열 성능을 달성합니다.
VacuPanel XF는 선언 열전도율 0.006 W/mK와 표준 모듈을 결합하여 깊이가 제한된 지붕과 바닥에 대응합니다.
단차 없는 문턱 상세 유지
요구 열관류율을 목표로 하면서 접근부 주변의 얇은 적층 구조를 조율합니다.
표준 패널 모듈로 계획
제공 가능한 패널 크기를 주변부 단열 및 프로젝트별 가장자리 상세와 조합합니다.
전체 지붕 또는 바닥 구조의 일부로 패널 두께와 배치를 선택합니다.
적용 위치
패널을 보호된 구조 내부에 배치합니다.
VacuPanel XF는 단열 영역 안에 설치하는 완제품 진공 패널입니다. 주변 층이 금속 증착 외피를 보호하고 지붕 또는 바닥 조립체를 완성합니다.
VacuPanel XF 위치방수·내후층보호지붕 데크
바닥 마감하중 분산구조 슬래브
02
바닥 적층 구조
바닥에서 천장까지의 유효 높이를 유지하면서 보호된 바닥 구조 안에 VacuPanel XF를 설치합니다.
문턱바닥 마감구조 슬래브
03
단차 없는 문턱 상세
박형 패널 적층 구조로 얕은 접합부 주변의 접근 높이와 열적 연속성을 조율합니다.
개념 단면도입니다. 패널 배치, 접합부, 주변부 단열, 보호층 및 구조 상세는 프로젝트에 맞춰 조율합니다.
기술 문서
설계 및 사양을 위한 제품 데이터.
기술 문서에는 구조 및 화재 반응 특성 정보가 포함됩니다. 프로젝트와 위치에 관련된 문서 및 범위에 관해서는 Siltherm에 문의해 주시기 바랍니다.