提到真空绝热板，人们容易把注意力放在抽走的空气上，但留在板内的材料同样重要。一个空的柔性封装会在外界大气压力下塌陷，合适的芯材则一边支撑封装，一边限制热量通过，使成品能够作为薄型建筑构造中的实际部件使用。
气相二氧化硅微孔芯材由细小颗粒连接成网络，颗粒之间形成狭窄孔隙。接触位置提供的固体导热面积有限，曲折的网络又延长了热量通过材料的路径。细孔限制气相传热，配方中的遮光组分则减少红外辐射传递。因此，在考虑抽真空之前，芯材结构本身就已经承担了隔热任务。
抽走大部分气体后，气相传热进一步降低。随后依靠阻隔封装维持内部低压，芯材和封装才作为一个完整产品共同工作。这也解释了微孔隔热与真空绝热板之间的区别：微孔结构是材料特征，真空性能还依赖密封和阻隔完整性。二者有关联，但不是可以相互替代的名称。
对于建筑设计人员，这一区别会直接体现在节点处理上。紧凑的隔热层可能有助于解决地面、屋面或立面交接处的厚度限制，但它是以预先确定尺寸、需要保护边缘的板材形式使用，不能像普通可裁切板那样随意现场加工。评估安装区域的热工性能时，接缝、周边填充和相邻构造也要一并计算。
理解芯材的作用，就更容易理解这些安装要求为什么存在。板材需要几何形状、支撑与内部低压共同保持有效，建筑则需要一个能够可靠装配并受到保护的构造。提前衔接这两方面要求，才能把材料特性转化为可施工的节点，再结合围护结构的其他要求作出最终选择。